傳統(tǒng)照明大功率LED燈珠有哪些明確要求?與傳統(tǒng)照明燈具相比較，LED燈珠無(wú)需使用濾光鏡或?yàn)V光片來(lái)生成有色光，不但效率高、光色純，并且能夠?qū)崿F(xiàn)動(dòng)態(tài)或漸變的色彩轉(zhuǎn)變。在改變色溫的同時(shí)保持具備高的顯色指數(shù)，根據(jù)不同的應(yīng)用需要。但是對(duì)其封裝也提出了新的要求，主要表現(xiàn)在：

　　1、模組化

　　通過(guò)多個(gè)LED燈珠的相互連接可實(shí)現(xiàn)較好的流明輸出疊加，滿足光亮度照明的要求。利用模組化技術(shù)，可以把多個(gè)點(diǎn)光源或LED模組按照隨意形狀組合在一起，滿足不同領(lǐng)域的照明要求。

　　2、系統(tǒng)效率大化

　　為提升LED燈珠的出光效率，不僅需要合適的LED電源外，還得采用散熱結(jié)構(gòu)和工藝，及其優(yōu)化內(nèi)/外光學(xué)系統(tǒng)，以提升整個(gè)系統(tǒng)效率。

　　3、低成本

　　LED燈珠要走向市場(chǎng)，必須要在成本上具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)(主要指初期安裝成本)，而封裝在整個(gè)LED燈具生產(chǎn)成本中在整體很大部分，所以，選用新型封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)，提高光效/成本比，是實(shí)現(xiàn)LED燈具商業(yè)化的關(guān)鍵所在。

　　4、易于替換和維護(hù)

　　由于LED燈珠光源壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本費(fèi)用低，所以對(duì)LED燈珠的封裝可靠性提出了相對(duì)較高的要求。要求LED燈珠設(shè)計(jì)易于改善以滿足未來(lái)成本更低的LED晶片封裝要求，而且要求LED燈珠的互換性要好，這樣有利于燈具廠商自己選擇采取哪種晶片。

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